PCB加工中的热设计是怎么样的呢？我们需要从哪些方面去了解这个问题呢？热电偶测温的使用范围非常广泛，所遇到的问题也是多种多样。因此，本章只能涉及热电偶测温的若干重要方面。热电偶仍然是许多工业中温度测量的主要手段之一，尤其是在炼钢和石油化学工业中更是如此。但是，随着电子学的进展，电阻温度计在工业中的应用也越来越广泛了，热电偶已不再是惟一的最重要的工业温度计了。

        热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶热端和冷端之间温差的指示，如果所有金属和合金的热电势不一样，就不可能使用热电偶来测量温度了。

1：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。

2：设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。

3：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

4：布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置，即让元件布局整齐、美观、利于布线。

5：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。

6：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，若有错误则根据错误报告进行修改。

7：pcb板打样仿真分析。对PCB板的信号处理进行仿真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。

8：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。

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