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PCB+PCBA+元器件
一：提高助焊剞的活性
二：提高焊料的温度
三：提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
四：使用可焊性好的元器件/PCB
五：去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
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