CO2 激光有效地除去电介质，甚至是非均匀玻璃增强电介质。然而，单一的CO2 激光不能制作小孔(小于75μm) 和除去铜，苏州线路板打样厂家觉得也有少数例外，那就是它可以除去经过预先处理的5μm 以下的薄铜箔(lustino ， 2002) 。紫外线激光能够制作非常小的孔，且可以除去所有普通的铜街(3 - 36μm ， 1oz ，甚至电镀铜箔)。紫外线激光也可以单独除去电介质材料，只是速度较慢。而且，对于非均匀材料，例如增强玻璃FR -4，效果通常不好。这是因为只有能量密度提高到一定程度，才可以除去玻璃，而这样也会破坏内层的焊盘。由于棍合激光系统包括紫外线激光和CO 2 激光，因此其在两个领域内都能达到较佳，用紫外线激光可以完成所有的铜箔和小孔，用CO 2 激光可以快速地对电介质进行钻孔。

现在，大多数双头激光钻孔系统中两个钻头之间的间距都是固定的，同时具有步进-重复光束定位技术。步进，重复激光远程调节器本身的优点是域的调节范围大(达到了(50 X 50)μm) 。缺点是激光远程调节器须在固定的域内步进移动，而且两个钻头之间的间距是固定的。典型的双头激光远程调节器两个钻头之间的距离是固定的(大约为150μm) 。pcb板打样告诉您对于不同的面板尺寸，固定距离的钻头不能像可编程间距的钻头那样以较佳配置完成操作。

如今，双头激光钻孔系统有着各种不同规格的性能，既能够适用于小型印制电路板制造厂商，同时也适用于大批量生产的印制电路板制造厂商。

由于陶瓷氧化铝有很高的介质常数，因此用于制造印制电路板。然而，由于其易碎、布线和装配时所需的钻孔过程用标准工具就很难完成，因为此时机械压力须减小到很小，这对激光钻孔却是一件好事。Rangel 等人( 1997) 证明对于氧化铝基板以及覆有金和锚的氧化铝基板，可使用调QNd: YAG 激光器进行钻孔。使用短脉冲、低能量、高峰值功率的激光器有助于避免机械压力对样本的破坏，能够制造出孔径小于100μm 的通孔。这种技术成功地应用在低噪声微波放大器中，其频率范围为8 - 18GHz (Betancourt 等。