6、在完成了局部布局后，可以进行元器件的连线。连线需要注意以下方面：
　　A、 昆山pcb板打样了解各个器件可能流过的电流大小以及大的冲击电流大小，能够大致了解走线上承载的信号对其他信号可能的影响。以便进行走线粗细的设置
　　B、 高压信号到压敏电阻和聚酯电容两端的走线应当尽量采用较宽的线宽，使保护器件能够及时地释放过载能量，同时还能防止线路被瞬间大电流烧毁；
　　C、 低电压供电信号主线路走线采用36mil，减少导线电阻，在芯片附近可以采用24mil及以下宽度。
　　D、 小信号连线可以采用10mil或者12mil，太细会造成废板率过高，太粗没有意义。
　　E、 高频信号附近不能走线，例如晶振底部；
　　F、 尽量减少过孔的连接。 走线的质量直接影响到PCB板的性能，在实际布线时可能需要**重来，甚至回到原理图修改IO口定义。这是最为费时的部分。
　　7、 在完成所有信号线的走线后，可以进行电源线的走线，电源线的走线应当保证足够的宽度，避免线宽的突变以及直角的拐角。此外不能把电源线形成一个环路。
　　8、 在完成线路连接后，可以进行铺地的处理，形成一个大的接地平面，同时等效于完成地线的布线。
　　9、 在完成了地平面后，可以以此为参照，以接地面积大化为目标进行器件布局的调整，在调整时要防止大片的接地只通过几个过孔与主地相连接。要注意芯片下的铺地完整性。此外还能较好的观察布线和器件摆放得美观性，还有各个信号的回流环路是否完整。在此步骤时，完成所有器件标示的调整和修改，并打上公司Logo和PCB版本号。
　　10、 DRC校验是一个高效可靠的检查工具，它可以根据我们设定的规则可靠的检查所有PCB板的绘制规范，同时指出错误并以高亮标识错误。
　　11、 在确认所有设计无误后，可以将PCB板导出，导出格式为Protel PCB 2.8 ASCII File。
　　12、 最后由文控发出打样。

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