常见PCB器件失效以及设计过程中我们可能没有考虑到的地方。

pcb打样厂家首先从机械载荷：包括物理冲击、振动、填充颗粒在硅芯片上施加的应力和惯性力等上看。设计过程中经常听到一个应力作用损坏了器件。比如说器件太靠近板边，比如说器件离安装铜柱太近，比如说器件离压接器件太近等等，我们知道分板的过程，安装铜柱以及压接器件的过程都会有一个应力的影响，这些都会对器件带来一定的损伤。PCB布局里也要适当考量应力带来的影响，另外其实在水平放置和垂直放置器件受到的应力也是不同的。

其次从热载荷：包括芯片黏结剂固化时的高温、引线键合前的预加热、成型工艺、后固化、邻近元器件的再加工、浸焊、气相焊接和回流焊接等。PCB里有几个词大家听得比较多，比如器件立碑，比如器件虚焊，所谓生产跟设计挂钩是很有道理的。比如设计小封装的焊盘设计，散热平衡保持一致，插件器件过孔采取热焊盘，并且连接层数不要过多。另外要特别注意热敏感器件需要远离热源区域，不然会引起热敏感器件的失效。杨医生不喜欢工程问题，也不喜欢工厂随意的更改PCB的设计文件。因为设计之初就应该考虑好这些问题。

再次从电载荷：突然的电冲击、电压不稳或电流传输时突然的振荡（如接地不良）而引起的电流波动、静电放电、等。产品调试时硬件有时候会发现，雷击下发现PCB老是重启，多次对金属器件打静电后PCB停止工作甚至引起了其他器件的失效等等，PCB设计中未注意安规间距，大电流过热等问题造成的器件失效。另外接口电路未加防护器件或者防护器件布局时位置放置不准确等都有可能引起PCB板上器件失效。

最后从化学载荷：包括化学使用环境导致的腐蚀、氧化和离子表面枝晶生长导致器件失效。由于湿气能通过塑封料渗透，因此在潮湿环境下湿气是影响器件失效的一个关键原因。比如CAF引起的短路；再比如组装后残留在器件上的助焊剂会通过塑封料迁移到芯片表面。高频电路中，介质属性的细微变化（如吸潮后的介电常数、耗散因子等的变化）都非常关键了。这里杨医生提一个问题：PCB设计原理是相通的，但是设计规范或者设计指导要求又是不一样的，比如车载电子产品的设计和消费产品的设计规范和指导就不一样？这是为什么？

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