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电路板为何焊锡后的清洗洁净度验证是必要的？
不论助焊剂的性能高低都或多或少会有腐蚀性，电路板焊锡后的残渣、残留物会导致腐蚀、漏电、离子迁移等不同问题。因此去除助焊剂的残渣，当然会被业者视为重要的处理工作。而究竟处理的效果为何？这方面也需要有适当的方法来进行验证与追踪。pcb线路板打样电路板焊锡后的清洗效果，应该以焊点残留离子残渣量为基准。MIL所采用的规范是MIL-P-28809,55110，测试中应该要具有6MQ-cm以上的电阻率。被测定金属的单位面积、定量清洗后计算电阻率，以洁净度来看电阻应该要保持在2MQ-cm以上。
代表性的洁净度测试法有Ion ogurafu和omega Meter，在MIL规范中被认定为量测洁净度的简便法。任何一种方法的原理，都是经过清洗处理后的焊点上残存离子性污垢，透过溶媒抽出来测定其导电度变化作为指标。
Ion ogufafu法的洁净度测定法，是将被测定金属浸渍在高电阻率的溶液（lsoburobiru arukoru75%蒸馏水25%)中，污染物中的离子性物质被抽出后透过溶液导电率变化来求出洁净度。洁净度的指标以所求出的氯化钠当量为准，这表示离子的污染度（ug NaCI/Cm2)。此方法若残渣无法溶解于lsoburobiru arukoru，就无法测定出污染的程度。
