一：电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用；二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；三：电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。四：SMT加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术；五：线路板打样，产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本；
