什么是金属化半孔板PCB?半孔板PCB的加工流程是什么?

什么是金属化半孔板PCB?半孔板PCB的加工流程是什么?
　跟着电子产品的飞速发展,高密度多功能小型化已经成为发展方向。印制电路板上的组件正以几何指数增加，而线路板尺寸却不断减小，常需求调配一些小载板。

　　什么是金属化半孔板PCB
　　金属半孔(槽)界说，一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，终究保留金属化孔(槽)一半,简略的说就是板边金属化孔切一半。在PCB职业中也叫邮票孔，是能够直接将孔边与主边进行焊接的，能够节约衔接器和空间，一般在信号电路里经常出现。
　假如用焊料将小载板的圆孔焊接于母电路板的话，由于圆孔体积较大，有虚焊问题，使得子、母印刷电路板无法很好的电性衔接，所以出现了金属化半孔板PCB. 金属化半孔板PCB特点为：个别比较小,单元边有整排金属化半孔，作为一个母板的子板，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一同。
  

　金属化半孔板PCB流程
　　1、加工半边孔走双V字型走刀。

　　2、二钻在破孔边增加扶引孔，提早去掉铜皮，减少毛刺，钻改用槽刀生产，优化转速落速。

　　3、沉铜对基板进行电镀，使板边圆孔的孔壁上电镀一层铜。

　　4、外层线路制刁难基板依次进行压膜、曝光、显影后，再对基板进行二次镀铜并 镀锡，使板边圆孔的孔壁上的铜层加厚并且使铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖;
　　5、半孔成型将板边圆孔切半构成半孔;

　　6、去膜将过程，压膜过程中所压的抗电镀膜去除;

　　7、蚀刻对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层暴露的铜蚀刻去除;

　　8、剥锡对基板进行剥锡，使得半孔孔壁上的锡得以去除，半孔孔壁上的铜层显露于外。

　　9、成型后，运用红胶带将单元板粘在一同，过碱性蚀刻线去除毛刺

　　10、在对基板进行二次镀铜并镀锡后将板边圆孔切半构成半孔，由于孔壁的铜层外覆盖有锡层，并且孔壁的铜层与基板外层的铜完好衔接，牵扯结合力大，切割时能够有用避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象;

　　11、半孔成型完成后再去膜，然后进行蚀刻，不会发作铜面氧化，有用避免残铜甚至短路现象的发作,提高了金属化半孔板PCB电路板的良率。

　　金属化半孔板PCB加工难点：
　　1、金属化半孔板PCB在成型后的孔壁铜皮黑起、毛刺残倒、偏位一直是各PCB厂在成型工序中的一个难题。

　　2、尤其是整排的关似邮票孔相同的半孔，孔径0.6mm左右，孔壁距离0.45mm，外层图形距离2mm，由于距离非常小极易因铜皮导致短路。

　　3、一般的金属化半孔板PCB成型的加工办法有数控铣机锣板、机械冲床冲切、VCUT切割等办法，这些加工办法在去掉不需求部分孔制铜时，不可连免的会导致余下部分PTH孔的断面上残留下铜丝、毛刺，严峻的甚全有孔壁铜皮翘起、剥亮现象。

　　另一方面，金属化半孔在成型时，因PCB涨缩、钻孔孔位精度、成型精度影响，导致在成型加工时，同一单元左右两头残留半孔巨细偏差大，这给客户焊接装配带来极大困扰。

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