pcb打样铜箔厚度是多少?pcb打样时怎么挑选适宜的铜厚

pcb打样铜箔厚度是多少?pcb打样时怎么挑选适宜的铜厚

pcb打样铜箔厚度是多少
国际PCB铜皮厚度常用有：17.5um、35um、50um、70um。pcb打样铜箔的厚度是按客户下单时的要求来生产的，如查没有特别阐明，单双面板一般是都是1安铜的，也便是35um。

　pcb打样时怎么挑选适宜的铜厚
　　一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)，另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板运用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用处和信号的电压、电流的巨细;此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等。
　铜皮厚度通常用oz(盎司)表明，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也便是大约1.4mil，它是用单位面积的重量来表明铜箔的均匀厚度。用公式来表明即，1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。

　　用处不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，如高压产品、电源板!

　　pcb打样厂家铜皮厚度(走线宽度)会影响电流巨细，目前尽管已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力，但在实践规划线路时可不会只有这么单纯，因此在规划时应该充沛把安全这个因素考虑进去。

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