pcb打样铜箔厚度是多少?pcb打样时怎么挑选适宜的铜厚

2019-08-02

pcb打样铜箔厚度是多少?pcb打样时怎么挑选适宜的铜厚

pcb打样铜箔厚度是多少
国际PCB铜皮厚度常用有:17.5um、35um、50um、70um。
pcb打样铜箔的厚度是按客户下单时的要求来生产的,如查没有特别阐明,单双面板一般是都是1安铜的,也便是35um。

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 pcb打样时怎么挑选适宜的铜厚
  一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板运用完成35um的铜箔厚度,这主要取决于PCB的用处和信号的电压、电流的巨细;此外,对于要过大电流的PCB,部分会用到70um铜厚,105um铜厚,极少还会有140um等等。
 铜皮厚度通常用oz(盎司)表明,1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度,也便是大约1.4mil,它是用单位面积的重量来表明铜箔的均匀厚度。用公式来表明即,1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。

  用处不同,铜皮厚度也不同,普通的0.5oz,1oz ,2oz,多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品,大多用于大电流,如高压产品、电源板!

  pcb打样厂家铜皮厚度(走线宽度)会影响电流巨细,目前尽管已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力,但在实践规划线路时可不会只有这么单纯,因此在规划时应该充沛把安全这个因素考虑进去。

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