单面PCB板打样的设计流程(一)　

       1、 准备部分：
　　在开始进行PCB布局时，首先应当完成原理图设计，得到一个正确的原理图，这是单面PCB板打样设计的基础。通过原理图我们可以得到一个各个器件连接属性的网络表，此外，根据器件的参数，我们可以找到相关的元器件资料并建立所有元器件的封装。 此外，还需要结构部配合给出板框尺寸以及各个安装位置，功能借口的位置。
　　2、 pcb板打样厂家在完成准备工作后，进入具体操作部分，但首先需要将所有封装文件及网络表导入到建立好外框的PCB文件中。导入过程中可能会提示一些元件封装错误，请根据错误提示排除错误。
　　3、 在完成导入文件操作后，首先第Y步要做的是固定结构相关器件，如LED，按键，卡座，液晶，红外发射器等。将这些器件移动到对应的安装位置，并在属性里选择锁定，防止误操作。
　　4、 在确立的优先器件后，我们可以进行大致布局，大致布局的目的是决定各个功能模块的位置，在PCB设计中，一般默认为：
　　A、 除需要安装到表面的器件外，所有贴片器件放置到插件器件的一面，一般为底层；
　　B、 计量单元放置在左下角，方便进线；
　　C、 MCU放置在LCD背面，并且做到引线足够短；
　　D、 接口部分放置到PCB右下角，方便出线；
　　E、 变压器远离互感器和锰铜分流器等对漏磁较敏感的器件；
　　F、 需要隔离的电路之间保留足够的爬电距离；
　　5、 在完成了大致布局后，可以进行局部布局。完成各个功能模块对应器件的摆放。在局部布局时需要考虑的因素有：
　　A、 晶振应当尽量靠近晶振管脚，做到走线尽量短；
　　B、 去耦电容应当尽量靠经IC的电源输入脚；
　　C、 IC之间有高速连接的器件应当尽量靠近；
　　D、 要考虑维修的方便性，对一些器件的摆放位置作出优化，以免造成生产困难；
　　E、 留一定的板边距，要求边距最好做到4mm以上，否则在SMT车间易造成贴片时贴片取料头意外损坏，在波峰焊接时造成器件与链条碰撞，无法一次性用波峰焊接完成插件焊接，需要安排更多工位补焊；
　　F、 压敏电阻、聚酯电容、瞬态抑制二极管和稳压管，滤波电容应当放到需要保护器件的前端；
　　G、 注意高压的和低压信号的距离。

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