尤其在使用高速数据网络时,拦截大量信息所需要的时间显著低于拦截低速数据传输所需要的时间。数据双绞线中的绞合线对在低频下可以靠自身的绞合来抵抗外来干扰及线对之间的串音,但在高频情况下(尤其在频率超过250MHz以上时),仅靠线对绞合已无法达到抗干扰的目的,只有屏蔽才能够抵抗外界干扰。电缆屏蔽层的作用就像一个法拉第护罩,干扰信号会进入到屏蔽层里,但却进入不到导体中。因此,数据传输可以无故障运行。由于屏蔽电缆比非屏蔽电缆具有较低的辐射散发,因而防止了网络传输被拦截。屏蔽网络(屏蔽的电缆及元器件)能够显著减小进入到周围环境中而可能被拦截的电磁能辐射等级。不同干扰场的屏蔽选择干扰场主要有电磁干扰及射频干扰两种。电磁干扰(EMI)主要是低频干扰,马达、荧光灯以及电源线是通常的电磁干扰源。射频干扰(RFI)是指无线频率干扰,主要是高频干扰。无线电、电视转播、雷达及其他无线通讯是通常的射频干扰源。对于抵抗电磁干扰,选择编织屏蔽最为有效,因其具有较低的临界电阻;对于射频干扰,箔层屏蔽最有效,因编织屏蔽依赖于波长的变化,它所产生的缝隙使得高频信号可自由进出导体;而对于高低频混合的干扰场,则要采用具有宽带覆盖功能的箔层加编织网的组合屏蔽方式。通常,网状屏蔽覆盖率越高,屏蔽效果就越好。
1)专门用于探测的测试焊盘的直径应该不小于0.9mm 。2) 测试焊盘周围的空间应大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm,那么测试焊盘应置于该元器件5mm 以外。3) 在距离印制电路板边缘3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。4) 测试焊盘应放在一个网格中2.5mm孔的中心。如果有可能,允许使用标准探针和一个更可靠的固定装置。5) 不要依靠连接器指针的边缘来进行焊盘测试。测试探针很容易损坏镀金指针。6) 避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试顶端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。
覆铜时铜和导线之间的间距要改变覆铜时铜和导线以及焊盘之间的间距,方法如下:设计—规则—Electrical—clearance,点右键建立“新规则”,出现clearance_1,在clearance_1规则中“第Y个对象匹配哪里”栏中选中“高级(查询)”,在右边的“全查询”栏中输入(InPoly),最后点“应用”结束。如果输入不对,选则“所有”后再选“高级(查询)”。pcb中放置某个器件时无论如何都报错在pcb中放置某个元件时,无论如何都报错,解决办法是将规则里的线间距改小。如何选中所有连在一起的线或同一网络的线按住“Ctrl”左键单击想要选中的网络线即可。无意中按出来个放大镜在无意中按出来个放大镜,用“SHIFT+M”取消或者选菜单项“工具”——“优先选项”——“pcb Editor”——“Board Insight Lens”,勾选或取消“可视”即可。
重庆开发FPC软板一、PCB沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,开发FPC软板是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。二、PCB镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。在实际产品应用中,90%的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因!沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。3、PCB沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。5、随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。
1、PCB分板机对于运转问题的原因:蓄电池没有充足电力,蓄电池和启动电机之间的连接断开。蓄电池或接线卡子出现的氧化的现象;电磁开关与两大接线柱接触不良或是导流片被严重烧蚀;电刷出现磨损、折断或是电刷卡在刷架中;电刷整流器间存在油污或是整流片的严重烧蚀。2、绕组部分短路或断路:有三个原因会出现这种情况,一是电枢绕组或是换向器片出现脱焊现象,二是轴承或铜套出现磨损导致转子扫膛,三是在安装的时候4个电刷的位置装错了或是新换的轴套间隙过大。PCB分板机启动时空转:拨叉安装不正确,拨叉滑柱装置在挪动衬套内让电动机齿轮不可能与拨叉一同转动。3.PCB分板机启动电机就会转动。电磁开关铁芯和接盘推杆间间的间隙太大会造成单向离合器打滑,无法带动飞轮齿圈转动。启动电机齿轮一旦严重磨损,就会无法与飞轮齿圈很好地磨合。电磁开关常吸常开,是指在按下启动开关后,电磁开关的铁芯刚被吸上去就会马上脱下来,脱下来后又会被吸上去,然后又马上脱下来,达不到启动发起机的效果1。呈现这种毛病现象的常见缘由是坚持线圈断路。
随着PCB设计复杂度的逐步提高,对于信号完整性的分析除了反射,串扰以及EMI之外,稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。尤其当开关器件数目不断增加,核心电压不断减小的时候,电源的波动往往会给系统带来致命的影响,于是人们提出了新的名词:电源完整性,简称PI(powerintegrity)。当今国际市场上,IC设计比较发达,但电源完整性设计还是一个薄弱的环节。因此本文提出了PCB板中电源完整性问题的产生,分析了影响电源完整性的因素并提出了解决PCB板中电源完整性问题的优化方法与经验设计,具有较强的理论分析与实际工程应用价值。二、电源噪声的起因及分析对于电源噪声的起因我们通过一个与非门电路图进行分析。图1中的电路图为一个三输入与非门的结构图,因为与非门属于数字器件,它是通过“1”和“0”电平的切换来工作的。随着IC技术的不断提高,数字器件的切换速度也越来越快,这就引进了更多的高频分量,同时回路中的电感在高频下就很容易引起电源波动。如在图1中,当与非门输入全为高电平时,电路中的三极管导通,电路瞬间短路,电源向电容充电,同时流入地线。此时由于电源线和地线上存在寄生电感,我们由公式V=LdI/dt可知,这将在电源线和地线上产生电压波动,如图2中所示的电平上升沿所引入的ΔI噪声。当与非门输入为低电平时,此时电容放电,将在地线上产生较大的ΔI噪声;而电源此时只有电路的瞬间短路所引起的电流突变,由于不存在向电容充电而使电流突变相对于上升沿来说要小。从对与非门的电路进行分析我们知道,造成电源不稳定的根源主要在于两个方面:一是器件高速开关状态下,瞬态的交变电流过大;