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天津专业贴片SMT加工厂

2020-09-06
天津专业贴片SMT加工厂

天津专业贴片SMT1)专门用于探测的测试焊盘的直径应该不小于0.9mm 。2) 测试焊盘周围的空间应大于0.6mm 而小于5mm 。贴片SMT加工厂如果元器件的高度大于6. 7mm,那么测试焊盘应置于该元器件5mm 以外。3) 在距离印制电路板边缘3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。4) 测试焊盘应放在一个网格中2.5mm孔的中心。如果有可能,允许使用标准探针和一个更可靠的固定装置。5) 不要依靠连接器指针的边缘来进行焊盘测试。测试探针很容易损坏镀金指针。6) 避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试顶端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。

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1.布局首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。

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在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记“回路”取代“地”的概念)。在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值,通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中,传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。但是,究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时,这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中,如把1伏特的电池连接到传输线的前端(它位于发送线路和回路之间),一旦连接,这个电压波信号沿着该线以光速传播,它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然,这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差,它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。Zen的方法是先“产生信号”,然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第Y个0.01纳秒前进了0.06英寸,这时发送线路有多余的正电荷,而回路有多余的负电荷,正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差,而这两个导体又组成了一个电容器。在下一个0.01纳秒中,又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特,这必须加一些正电荷到发送线路,而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸,必须把更多的正电荷加到发送线路,而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒,必须对传输线路的另外一段进行充电,然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池,当沿着这条线移动时,就给传输线的连续部分充电,因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒,就从电池中获得一些电荷(±Q),恒定的时间间隔(±t)内从电池中流出的恒定电量(±Q)就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等,而且正好在信号波的前端,交流电流通过上、下线路组成的电容,结束整个循环过程。

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一、拿一块PCB板,首先需要在纸上记录好所有元气件的型号,参数以及位置,尤其是二极管、三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。二、拆掉所有元件,要将PAD孔里的锡去掉。用酒精将板子擦洗干净,然后放入扫描仪,在扫描仪扫描的时候要稍调高一下扫描的像素,得到较清晰的板子图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。三、调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分形成强烈对比,然后将图转为黑白,检查线条是否清晰,如果不清晰,就要继续调节。如果清晰,将图存为黑白BMP格式两个文件,如果发现图形有问题,还需用PHOTOSHOP进行修正。四、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如果两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步,直到吻合为止,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉,不断重复知道绘制好所有的层。五、在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。用激光打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,就算成功。

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1、PTH造成的孔壁镀层空洞PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞,具体产生的原因如下:(1)沉铜缸铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说,铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度是成比例的,当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会破坏化学反应的平衡,造成化学铜沉积不良,出现点状的空洞。所以优先考虑调整铜缸的各药水参数。(2)槽液的温度槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。在各溶液中一般都会有温度的要求,其中有些是要严格控制的。所以对槽液的温度也要随时关注。(3)活化液的控制二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解,影响钯的吸附,但只要对活化液定时的进行添加补充,不会造成大的问题。活化液控制的重点是不能用空气搅拌,空气中的氧会氧化二价锡离子,同时也不能有水进入,会造成SnCl2的水解。(4)清洗的温度清洗的温度常常被人忽视,清洗的最佳温度是在20℃以上,若低于15℃就会影响清洗的效果。在冬季的时候,水温会变的很低,尤其是在北方。由于水洗的温度低,板子在清洗后的温度也会变的很低,在进入铜缸后板子的温度不能立刻升上来,会因为错过了铜沉积的黄金时间而影响沉积的效果。所以在环境温度较低的地方,也要注意清洗水的温度。(5)整孔剂的使用温度、浓度与时间药液的温度有着较严格的要求,过高的温度会造成整孔剂的分解,使整孔剂的浓度变低,影响整孔的效果,其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。只有药液的温度、浓度与时间妥善的配合,才能得到良好的整孔效果,同时又能节约成本。药液中不断累积的铜离子浓度,也必须严格控制。(6)还原剂的使用温度、浓度与时间还原的作用是去除去钻污后残留的锰酸钾和高锰酸钾,药液相关参数的失控都会影响其作用,其明显的特征是在孔内的树脂处出现点状空洞。(7)震荡器和摇摆

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