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湖南专业FPC柔性版生产厂

2020-08-01
湖南专业FPC柔性版生产厂

1.开料目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板钻孔目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径.流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理沉铜目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜图形转移目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。流程:(蓝油流程):磨板→印第Y面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查图形电镀目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板退膜目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机蚀刻目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。绿油目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第Y面→烘板→印第二面→烘板字符目的:字符是提供的一种便于辩认的标记。流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔镀金手指目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层,使之更具有硬度的耐磨性。流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干成型目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形.测试目的:通过电子00%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷.流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废终检目的:通过00%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出.具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OKa

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高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽,线长,铜厚,板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量,所以时钟IC引脚一般都接RC端接,但蛇形走线并非起电感的作用,相反的,电感会使信号中的上升元中的高次谐波相移,造成信号质量恶化,所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍,信号的上升时间越小就越易受分布电容和分布电感的影响.因为应用场合不同具不同的作用,如果蛇形走线在电脑板中出现,其主要起到一个滤波电感的作用,提高电路的抗干扰能力,电脑主机板中的蛇形走线,主要用在一些时钟信号中,如CIClk,AGPClk,它的作用有两点:1、阻抗匹配 2、滤波电感。对一些重要信号,如INTEL HUB架构中的HUBLink,一共13根,跑233MHz,要求必须严格等长,以消除时滞造成的隐患,绕线是解决办法。一般来讲,蛇形走线的线距>=2倍的线宽。PCI板上的蛇行线就是为了适应PCI 33MHzClock的线长要求。若在一般普通PCB板中,是一个分布参数的 LC滤波器,还可作为收音机天线的电感线圈,短而窄的蛇形走线可做保险丝等等.

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湖南专业FPC柔性版一、快速确定PCB外形设计PCB先要确定电路板的外形,通常就是在禁止布线层画出电气的布线范围专业FPC柔性版。除非有特殊要求,一般电路板的形状都为矩形,长宽比一般为3:2或者4:3较为理想。在画之前可以任意画出两条横线和两条竖线,然后利用“放置工具条”里的“设置原点”工具将某一条线段的端点设为原点即坐标为(0,0),之后双击每一条线段,对其起点和终点的坐标值进行相应的更改,使4条线段首尾相接,形成一个封闭的矩形框,电路板的外型确定也就完成了。如果在画图的过程中需要调整电路板的大小,只要修改每条线段的相应坐标值即可。从成本、敷铜线长度、抗噪声能力考虑,电路板尺寸越小越好,但是板尺寸太小,则散热不良,且相邻的导线容易引起干扰。不过,当电路板的尺寸大于200mm×150mm时,应该考虑电路板的机械强度,适当加装固定孔,以便起到支撑的作用。二、元件布局开始布局之前首先要通过网络表载入元器件,这个过程中经常会遇到网络表无法完全载入的错误,主要可归为两类:一类是找不到元件,解决方法是确认原理图中已定义元件的封装形式,并确认已添加相应的PCB元件库,若仍找不到元件就要自己造一个元件封装了;另一类是丢失引脚,最常见的就是二极管、三极管的引脚丢失,这是由于原理图中的引脚一般是字母A、K、E、B、C,而PCB元件的引脚则是数字1、2、3,解决方法就是更改原理图的定义,或者更改PCB元件的定义使其一致即可。有经验的设计者一般都会根据实际元件的封装外形建立一个自己的PCB元件库,使用方便而且不易出错。进行布局时,必须要遵循一些基本规则:(1)特殊元件特殊考虑高频元件之间要尽量靠近,连线越短越好;具有高电位差的元件之间距离尽量加大;重量大的元器件应该有支架固定;发热的元件应远离热敏元件并加装相应的散热片或置于板外;电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元件的布局应该考虑整机的结构要求,以方便调节为准。总之,一些特殊的元器件在布局时要从元件本身的特性、机箱的结构、维修调试的方便性等多方面综合考虑,以保证做出一块稳定、好用的PCB板。

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相信对做硬件的工程师,毕业开始进公司时,在设计PCB时,老工程师都会对他说,PCB走线不要走直角,走线一定要短,电容一定要就近摆放等等。但是一开始我们可能都不了解为什么这样做,就凭他们的几句经验对我们来说是远远不够的哦,当然如果你没有注意这些细节问题,今后又犯了,可能又会被他们骂,“都说了多少遍了电容一定要就近摆放,放远了起不到效果等等”,往往经验告诉我们其实那些老工程师也是只有一部分人才真正掌握其中的奥妙,我们一开始不会也不用难过,多看看资料很快就能掌握的。直到被骂好几次后我们回去找相关资料,为什么设计PCB电容要就近摆放呢,等看了资料后就能了解一些,可是网上的资料很杂散,很少能找到一个很全方面讲解的。下面这些内容是我转载的一篇关于电容去耦半径的讲解,相信你看了之后可以很牛x的回答和避免类似问题的发生。老师问: 为什么去耦电容就近摆放呢?学生答: 因为它有有效半径哦,放的远了失效的。电容去耦的一个重要问题是电容的去耦半径。大多数资料中都会提到电容摆放要尽量靠近芯片,多数资料都是从减小回路电感的角度来谈这个摆放距离问题。确实,减小电感是一个重要原因,但是还有一个重要的原因大多数资料都没有提及,那就是电容去耦半径问题。如果电容摆放离芯片过远,超出了它的去耦半径,电容将失去它的去耦的作用。理解去耦半径最好的办法就是考察噪声源和电容补偿电流之间的相位关系。当芯片对电流的需求发生变化时,会在电源平面的一个很小的局部区域内产生电压扰动,电容要补偿这一电流(或电压),就必须先感知到这个电压扰动。信号在介质中传播需要一定的时间,因此从发生局部电压扰动到电容感知到这一扰动之间有一个时间延迟。同样,电容的补偿电流到达扰动区也需要一个延迟。因此必然造成噪声源和电容补偿电流之间的相位上的不一致。

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PCB制板热风整平前处理过程的好坏对热风整平的质量影响很大,该工序必须彻底清除焊盘上的油污,杂质及氧化层,为浸锡提供新鲜可焊的铜表面。现在较常采用的前处理工艺是机械式喷淋,首先是硫酸-双氧水微蚀刻,微蚀后浸酸,然后是水喷淋冲洗,热风吹干,喷助焊剂,立即热风整平。前处理不良造成的露铜现象是不分类型批次同时大量出现的,露铜点常常是分布整个板面,在边缘上更是严重。使用放大镜观察前处理后的线路板将发现焊盘上有明显残留的氧化点和污迹。出现类似情况应对微蚀溶液进行化学分析,检查第二道酸洗溶液,调整溶液的浓度更换由于时间使用过长污染严重的溶液,检查喷淋系统是否通畅。适当的延长处理时间也可提高处理效果,但需注意会出现的过腐蚀现象,返工的线路板经热风整平后处理线再在5%的盐酸溶液中处理一下,去除表面的氧化物。2.焊盘表面不洁,有残余的阻焊剂污染焊盘。目前大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨,然后通过曝光、显影去除多余的阻焊剂,得到时间的阻焊图形。在该过程中,预烘过程控制不好,温度过高时间过长都会造成显影的困难。阻焊底片上是否有缺陷,显影液的成份及温度是否正确,显影时的速度即显影点是否正确,喷嘴是否堵塞及喷嘴的压力是否正常,水洗是否良好,其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。如由于底片的原因形成的露铜一般较有规律性,都在同一点上。该种情况使用放大镜可发现在露铜处有阻焊物质的残留痕迹,PCB设计一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查,保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。3.助焊剂活性不够助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性,保护层压板表面不过热,且为焊料涂层提供保护作用。如助焊剂活性不够,铜表面润湿性不好,焊料就不能完全覆盖焊盘,其露铜现象与前处理不佳类似,延长前处理时间可减轻露铜现象。现在的助焊剂几乎全为酸性助焊剂,内含有酸性添加剂,如酸性过高会产生咬铜现象严重,造成焊料中的铜含量高引起铅锡粗糙;酸性过低,则活性弱,会导致露铜。如铅锡槽中的铜含量大要及时除铜。工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响,优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。

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