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福建开发电路板组装测试生产厂

2020-07-08
福建开发电路板组装测试生产厂

福建开发电路板组装测试第Y章 溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术,各种溶液占了很大的比重,对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用开发电路板组装测试。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内,对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点,提供六种计算方法供同行选用。1.体积比例浓度计算:定义:是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。举例:1:5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。2.克升浓度计算:定义:一升溶液里所含溶质的克数。举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少?100/10=10克/升3.重量百分比浓度计算定义:用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。

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一个高明的CAD工程师需要做的是:如何综合考虑各方意见,达到最佳结合点。以下为EDADOC专家根据个人在通讯产品PCB设计的多年经验,所总结出来的层叠设计参考,与大家共享。 PCB层叠设计基本原则 CAD工程师在完成布局(或预布局)后,重点对本板的布线瓶径处进行分析,再结合EDA软件关于布线密度(PIN/RAT)的报告参数、综合本板诸如差分线、敏感信号线、特殊拓扑结构等有特殊布线要求的信号数量、种类确定布线层数;再根据单板的电源、地的种类、分布、有特殊布线需求的信号层数,综合单板的性能指标要求与成本承受能力,确定单板的电源、地的层数以及它们与信号层的相对排布位置。单板层的排布一般原则:A)与元件面相邻的层为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供回流平面;B)所有信号层尽可能与地平面相邻(确保关键信号层与地平面相邻);C)主电源尽可能与其对应地相邻;D)尽量避免两信号层直接相邻;

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1. 如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外,焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。2. 在计算机上打开PCB图,点亮短路的网络,看什么地方离的最近,最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。3. 发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。4. 使用短路定位分析仪,如:新加坡PROTEQ CB2000短路追踪仪,香港灵智科技QT50短路追踪仪,英国POLAR ToneOhm950多层板路短路探测仪等等。5. 如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

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一、快速确定PCB外形设计PCB先要确定电路板的外形,通常就是在禁止布线层画出电气的布线范围。除非有特殊要求,一般电路板的形状都为矩形,长宽比一般为3:2或者4:3较为理想。在画之前可以任意画出两条横线和两条竖线,然后利用“放置工具条”里的“设置原点”工具将某一条线段的端点设为原点即坐标为(0,0),之后双击每一条线段,对其起点和终点的坐标值进行相应的更改,使4条线段首尾相接,形成一个封闭的矩形框,电路板的外型确定也就完成了。如果在画图的过程中需要调整电路板的大小,只要修改每条线段的相应坐标值即可。从成本、敷铜线长度、抗噪声能力考虑,电路板尺寸越小越好,但是板尺寸太小,则散热不良,且相邻的导线容易引起干扰。不过,当电路板的尺寸大于200mm×150mm时,应该考虑电路板的机械强度,适当加装固定孔,以便起到支撑的作用。二、元件布局开始布局之前首先要通过网络表载入元器件,这个过程中经常会遇到网络表无法完全载入的错误,主要可归为两类:一类是找不到元件,解决方法是确认原理图中已定义元件的封装形式,并确认已添加相应的PCB元件库,若仍找不到元件就要自己造一个元件封装了;另一类是丢失引脚,最常见的就是二极管、三极管的引脚丢失,这是由于原理图中的引脚一般是字母A、K、E、B、C,而PCB元件的引脚则是数字1、2、3,解决方法就是更改原理图的定义,或者更改PCB元件的定义使其一致即可。有经验的设计者一般都会根据实际元件的封装外形建立一个自己的PCB元件库,使用方便而且不易出错。进行布局时,必须要遵循一些基本规则:(1)特殊元件特殊考虑高频元件之间要尽量靠近,连线越短越好;具有高电位差的元件之间距离尽量加大;重量大的元器件应该有支架固定;发热的元件应远离热敏元件并加装相应的散热片或置于板外;电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元件的布局应该考虑整机的结构要求,以方便调节为准。总之,一些特殊的元器件在布局时要从元件本身的特性、机箱的结构、维修调试的方便性等多方面综合考虑,以保证做出一块稳定、好用的PCB板。

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