在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。1、尽可能使用多层PCB相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可以考虑使用内层线。2、对于双面PCB来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm,如果可能,栅格尺寸应小于13mm。3、确保每一个电路尽可能紧凑。4、尽可能将所有连接器都放在一边。5、在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。6、PCB装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
辽宁专业FPC柔性版日常维护与保养方法1、槽体的维护与保养垂直电镀线与水平电镀线的主要区别在于电路板的运送方式不同,专业FPC柔性版而对于槽体的维护及保养方法本质上相差不大。7d要对各水洗槽进行一次清洗对酸洗槽,进行一次清洗并更换其槽液;对槽体内的喷淋装置进行一次检查,查看有无出现阻塞情况,对出现阻塞情况的要及时进行疏通;对镀铜槽、镀锡槽上的导电支座及阳极与火线接触位,进行一次清洁清洁时可用抹布擦拭及砂纸进行打磨;对镀铜槽、镀锡槽的钛篮、锡条篮进行一次检查,更换烂的钛篮袋、锡条篮,并添加铜球、锡条,在7d添加完铜球、锡条后,须对电镀铜槽、电镀锡槽进行电解。7d还要使用高、低电流方式进行试生产,使新添加铜球、锡条完后,生产的性能稳定后再进行生产。每90要对铜球及阳极袋进行一次清洗。每120~150d使用活性碳对槽液进行一次过滤清洁,滤去槽液中的杂质,对锡槽进行一次清洗。2、垂直电镀线振动机构的维护与保养在垂直电镀上,为保证电镀时面铜的均匀性及孔铜的效果,会对板进行振动摇摆,槽体上会有振动摇摆机构。30d要对减速机进行检查,看其是否运转正常,检查其紧固性;要检查震动安装马达螺栓的紧固性;检查震动橡胶的磨损情况,对于磨损比较严重的,要进行及时的更换。180d对接线盒内的电源线接触情形进行检查,对出现接头松动要及时加以紧固,对电线绝缘层熔化或老化的电源线,要及时进行更换电源线,保证电源线之间的绝缘性;要对振动机构上的所有轴承进行一次检查,上一次润滑脂,对严重磨损的轴承要进行及时的更换。3、垂直电镀线行车的维护与保养垂直电镀线是采用行车、挂具对电路板进行传送。每周要对吊车及挂具进行一次清洁(行车及挂具不用拆卸),使其外观保持整洁,清洁时可使用抹布抹洗,并使用砂纸打磨。30d对挂具进行一次检查,查看挂具的破损情况;对行车的电机及减速机进行一次检查和维护,查看其整个传动装置,保证其正常运行。180d对行车及挂具进行一次深入的清洁及保养,要将挂具从行车上拆卸下来进行清洁。
1)专门用于探测的测试焊盘的直径应该不小于0.9mm 。2) 测试焊盘周围的空间应大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm,那么测试焊盘应置于该元器件5mm 以外。3) 在距离印制电路板边缘3mm 以内不要放置任何元器件或测试焊盘。4) 测试焊盘应放在一个网格中2.5mm孔的中心。如果有可能,允许使用标准探针和一个更可靠的固定装置。5) 不要依靠连接器指针的边缘来进行焊盘测试。测试探针很容易损坏镀金指针。6) 避免镀通孔-印制电路板两边的探查。把测试顶端通过孔放到印制电路板的非元器件/焊接面上。
一、沉金板与镀金板的区别二、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题: 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题:随着信号的频率越来越高,因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显:趋肤效应是指:高频的交流电,电流将趋向集中在导线的表面流动。根据计算,趋肤深度与频率有关:镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。