四川PCB电路板1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次，PCB电路板加工厂每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。2. 在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的最近，最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。3. 发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。4. 使用短路定位分析仪，如：新加坡PROTEQ CB2000短路追踪仪，香港灵智科技QT50短路追踪仪，英国POLAR ToneOhm950多层板路短路探测仪等等。5. 如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

覆铜时铜和导线之间的间距要改变覆铜时铜和导线以及焊盘之间的间距，方法如下：设计—规则—Electrical—clearance，点右键建立“新规则”，出现clearance_1，在clearance_1规则中“第Y个对象匹配哪里”栏中选中“高级(查询)”，在右边的“全查询”栏中输入(InPoly)，最后点“应用”结束。如果输入不对，选则“所有”后再选“高级(查询)”。pcb中放置某个器件时无论如何都报错在pcb中放置某个元件时，无论如何都报错，解决办法是将规则里的线间距改小。如何选中所有连在一起的线或同一网络的线按住“Ctrl”左键单击想要选中的网络线即可。无意中按出来个放大镜在无意中按出来个放大镜，用“SHIFT+M”取消或者选菜单项“工具”——“优先选项”——“pcb Editor”——“Board Insight Lens”，勾选或取消“可视”即可。

在PCB(印制电路板)中，印制导线用来实现电路元件和器件之间电气连接，是PCB中的重要组件，PCB导线多为铜线，铜自身的物理特性也导致其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，而电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感的影响尤为严重，因此，在PCB设计中必须注意和消除印制导线阻抗所带来的影响。1印制导线产生干扰的原因PCB上的印制导线通电后在直流或交流状态下分别对电流呈现电阻或感抗，而平行导线之间存在电感效应，电阻效应，电导效应，互感效应;一根导线上的变化电流必然影响另一根导线，从而产生干扰;PCB板外连接导线甚至元器件引线都可能成为发射或接收干扰信号的天线。印制导线的直流电阻和交流阻抗可以通过公式和公式来计算，R=PL/S和XL=2πfL式中L为印制导线长度(m)，s为导线截面积(mm2)，ρ为铜的电阻率，TT为常数，f为交流频率。正是由于这些阻抗的存在，从而产生一定的电位差，这些电位差的存在，必然会带来干扰，从而影响电路的正常工作。2 PCB电流与导线宽度的关系PCB导线宽度与电路电流承载值有关，一般导线越宽，承载电流的能力越强。在实际的PCB制作过程中，导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，导线宽度和间距可取0.3mm(12mil)。导线的宽度在大电流的情况下还要考虑其温升问题。PCB设计铜铂厚度、线宽

PCB制板热风整平前处理过程的好坏对热风整平的质量影响很大，该工序必须彻底清除焊盘上的油污，杂质及氧化层，为浸锡提供新鲜可焊的铜表面。现在较常采用的前处理工艺是机械式喷淋，首先是硫酸-双氧水微蚀刻，微蚀后浸酸，然后是水喷淋冲洗，热风吹干，喷助焊剂，立即热风整平。前处理不良造成的露铜现象是不分类型批次同时大量出现的，露铜点常常是分布整个板面，在边缘上更是严重。使用放大镜观察前处理后的线路板将发现焊盘上有明显残留的氧化点和污迹。出现类似情况应对微蚀溶液进行化学分析，检查第二道酸洗溶液，调整溶液的浓度更换由于时间使用过长污染严重的溶液，检查喷淋系统是否通畅。适当的延长处理时间也可提高处理效果，但需注意会出现的过腐蚀现象，返工的线路板经热风整平后处理线再在5%的盐酸溶液中处理一下，去除表面的氧化物。2.焊盘表面不洁，有残余的阻焊剂污染焊盘。目前大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨，然后通过曝光、显影去除多余的阻焊剂，得到时间的阻焊图形。在该过程中，预烘过程控制不好，温度过高时间过长都会造成显影的困难。阻焊底片上是否有缺陷，显影液的成份及温度是否正确，显影时的速度即显影点是否正确，喷嘴是否堵塞及喷嘴的压力是否正常，水洗是否良好，其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。如由于底片的原因形成的露铜一般较有规律性，都在同一点上。该种情况使用放大镜可发现在露铜处有阻焊物质的残留痕迹，PCB设计一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查，保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。3.助焊剂活性不够助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性，保护层压板表面不过热，且为焊料涂层提供保护作用。如助焊剂活性不够，铜表面润湿性不好，焊料就不能完全覆盖焊盘，其露铜现象与前处理不佳类似，延长前处理时间可减轻露铜现象。现在的助焊剂几乎全为酸性助焊剂，内含有酸性添加剂，如酸性过高会产生咬铜现象严重，造成焊料中的铜含量高引起铅锡粗糙;酸性过低，则活性弱，会导致露铜。如铅锡槽中的铜含量大要及时除铜。工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响，优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。

1、PTH造成的孔壁镀层空洞PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞，具体产生的原因如下：(1)沉铜缸铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说，铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度是成比例的，当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会破坏化学反应的平衡，造成化学铜沉积不良，出现点状的空洞。所以优先考虑调整铜缸的各药水参数。(2)槽液的温度槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。在各溶液中一般都会有温度的要求，其中有些是要严格控制的。所以对槽液的温度也要随时关注。(3)活化液的控制二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解，影响钯的吸附，但只要对活化液定时的进行添加补充，不会造成大的问题。活化液控制的重点是不能用空气搅拌，空气中的氧会氧化二价锡离子，同时也不能有水进入，会造成SnCl2的水解。(4)清洗的温度清洗的温度常常被人忽视，清洗的最佳温度是在20℃以上，若低于15℃就会影响清洗的效果。在冬季的时候，水温会变的很低，尤其是在北方。由于水洗的温度低，板子在清洗后的温度也会变的很低，在进入铜缸后板子的温度不能立刻升上来，会因为错过了铜沉积的黄金时间而影响沉积的效果。所以在环境温度较低的地方，也要注意清洗水的温度。(5)整孔剂的使用温度、浓度与时间药液的温度有着较严格的要求，过高的温度会造成整孔剂的分解，使整孔剂的浓度变低，影响整孔的效果，其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。只有药液的温度、浓度与时间妥善的配合，才能得到良好的整孔效果，同时又能节约成本。药液中不断累积的铜离子浓度，也必须严格控制。(6)还原剂的使用温度、浓度与时间还原的作用是去除去钻污后残留的锰酸钾和高锰酸钾，药液相关参数的失控都会影响其作用，其明显的特征是在孔内的树脂处出现点状空洞。(7)震荡器和摇摆

尤其在使用高速数据网络时，拦截大量信息所需要的时间显著低于拦截低速数据传输所需要的时间。数据双绞线中的绞合线对在低频下可以靠自身的绞合来抵抗外来干扰及线对之间的串音，但在高频情况下(尤其在频率超过250MHz以上时)，仅靠线对绞合已无法达到抗干扰的目的，只有屏蔽才能够抵抗外界干扰。电缆屏蔽层的作用就像一个法拉第护罩，干扰信号会进入到屏蔽层里，但却进入不到导体中。因此，数据传输可以无故障运行。由于屏蔽电缆比非屏蔽电缆具有较低的辐射散发，因而防止了网络传输被拦截。屏蔽网络(屏蔽的电缆及元器件)能够显著减小进入到周围环境中而可能被拦截的电磁能辐射等级。不同干扰场的屏蔽选择干扰场主要有电磁干扰及射频干扰两种。电磁干扰(EMI)主要是低频干扰，马达、荧光灯以及电源线是通常的电磁干扰源。射频干扰(RFI)是指无线频率干扰，主要是高频干扰。无线电、电视转播、雷达及其他无线通讯是通常的射频干扰源。对于抵抗电磁干扰，选择编织屏蔽最为有效，因其具有较低的临界电阻;对于射频干扰,箔层屏蔽最有效,因编织屏蔽依赖于波长的变化，它所产生的缝隙使得高频信号可自由进出导体;而对于高低频混合的干扰场，则要采用具有宽带覆盖功能的箔层加编织网的组合屏蔽方式。通常，网状屏蔽覆盖率越高，屏蔽效果就越好。