厂家PCB打样在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，厂家PCB打样生产厂通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。1、尽可能使用多层PCB相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。2、对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。3、确保每一个电路尽可能紧凑。4、尽可能将所有连接器都放在一边。5、在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”;如果可能，保持间隔距离为0.64mm。6、PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

pcn设计问题集第Y部分从pcb如何选材到运用等一系列问题进行总结。1、如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免高频干扰?避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题?信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

日常维护与保养方法1、槽体的维护与保养垂直电镀线与水平电镀线的主要区别在于电路板的运送方式不同，而对于槽体的维护及保养方法本质上相差不大。7d要对各水洗槽进行一次清洗对酸洗槽，进行一次清洗并更换其槽液;对槽体内的喷淋装置进行一次检查，查看有无出现阻塞情况，对出现阻塞情况的要及时进行疏通;对镀铜槽、镀锡槽上的导电支座及阳极与火线接触位，进行一次清洁清洁时可用抹布擦拭及砂纸进行打磨;对镀铜槽、镀锡槽的钛篮、锡条篮进行一次检查，更换烂的钛篮袋、锡条篮，并添加铜球、锡条，在7d添加完铜球、锡条后，须对电镀铜槽、电镀锡槽进行电解。7d还要使用高、低电流方式进行试生产，使新添加铜球、锡条完后，生产的性能稳定后再进行生产。每90要对铜球及阳极袋进行一次清洗。每120~150d使用活性碳对槽液进行一次过滤清洁，滤去槽液中的杂质，对锡槽进行一次清洗。2、垂直电镀线振动机构的维护与保养在垂直电镀上，为保证电镀时面铜的均匀性及孔铜的效果，会对板进行振动摇摆，槽体上会有振动摇摆机构。30d要对减速机进行检查，看其是否运转正常，检查其紧固性;要检查震动安装马达螺栓的紧固性;检查震动橡胶的磨损情况，对于磨损比较严重的，要进行及时的更换。180d对接线盒内的电源线接触情形进行检查，对出现接头松动要及时加以紧固，对电线绝缘层熔化或老化的电源线，要及时进行更换电源线，保证电源线之间的绝缘性;要对振动机构上的所有轴承进行一次检查，上一次润滑脂，对严重磨损的轴承要进行及时的更换。3、垂直电镀线行车的维护与保养垂直电镀线是采用行车、挂具对电路板进行传送。每周要对吊车及挂具进行一次清洁(行车及挂具不用拆卸)，使其外观保持整洁，清洁时可使用抹布抹洗，并使用砂纸打磨。30d对挂具进行一次检查，查看挂具的破损情况;对行车的电机及减速机进行一次检查和维护，查看其整个传动装置，保证其正常运行。180d对行车及挂具进行一次深入的清洁及保养，要将挂具从行车上拆卸下来进行清洁。

通讯与计算机技术的高速发展使得高速PCB设计进入了千兆位领域，新的高速器件应用使得如此高的速率在背板和单板上的长距离传输成为可能，但与此同时，PCB设计中的信号完整性问题(SI)、电源完整性以及电磁兼容方面的问题也更加突出。信号完整性是指信号在信号线上传输的质量，主要问题包括反射、振荡、时序、地弹和串扰等。信号完整性差不是由某个单一因素导致，而是板级设计中多种因素共同引起。在千兆位设备的PCB板设计中，一个好的信号完整性设计要求工程师全面考虑器件、传输线互联方案、电源分配以及EMC方面的问题。高速PCB设计EDA工具已经从单纯的仿真验证发展到设计和验证相结合，帮助设计者在设计早期设定规则以避免错误而不是在设计后期发现问题。随着数据速率越来越高设计越来越复杂，高速PCB系统分析工具变得更加必要，这些工具包括时序分析、信号完整性分析、设计空间参数扫描分析、EMC设计、电源系统稳定性分析等。这里我们将着重讨论在千兆位设备PCB设计中信号完整性分析应考虑的一些问题。高速器件与器件模型尽管千兆位发送与接收元器件供应商会提供有关芯片的设计资料，但是器件供应商对于新器件信号完整性的了解也存在一个过程，这样器件供应商给出的设计指南可能并不成熟，还有就是器件供应商给出的设计约束条件通常都是非常苛刻的，对设计工程师来说要满足所有的设计规则会非常困难。所以就需要信号完整性工程师运用仿真分析工具对供应商的约束规则和实际设计进行分析，考察和优化元器件选择、拓扑结构、匹配方案、匹配元器件的值，并最终开发出确保信号完整性的PCB布局布线规则。因此，千兆位信号的精确仿真分析变得十分重要，而器件模型在信号完整性分析工作中的作用也越来越得到重视。

现在市面上流行的EDA工具软件很多，但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢?在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。